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工字电感生产问题之粘锡问题怎样解决？

      大家好，我是小编。镍锌pg电子试玩入口-pg电子官方网址在浸锡的时候，会出现磁芯面粘锡，磁芯面有锡珠，锡粒，严重的有大面积的锡渣，这些锡渣短期不会带来影响，插板安装后，时间一久，锡渣会掉落到电路板上，有可能会造成短路，所以，磁芯面有锡渣是一个设计质量安全隐患的问题，不能马虎。
        那么磁芯出现粘锡，该如何解决呢？

        磁芯粘锡需要从磁芯材料，助焊剂，锡条，浸锡温度，浸锡时间，锡炉等等设计浸锡的因素进行分析。

       案列分析：

        镍锌磁芯dr8*10自动浸锡，磁芯面粘锡，注：锡炉使用有1年半，为无铅环保高温锡炉，锡条为无铅高温99.3%sn   0.7%cu，助焊剂为无铅免洗助焊剂，锡条每天开机加入新锡，锡炉锡面铜含量没有超标，

         验证一：注入助焊剂，使助焊剂浸到磁芯面，磁芯面无粘锡，针脚不光亮，有未焊上锡，有假焊现象；分析：磁芯面浸到助焊剂过多，针脚入锡炉，导致实际温度偏低，针脚有助焊剂固化物残留，将锡炉的温度由410℃调高到420℃，430℃，针尖有发黄现象，针脚不光亮；

          验证二：更换助焊剂，试焊，粘锡现象不见改善；

          验证三：将锡炉清炉，倒出锡炉里的熔锡，清干净底部的锡灰和残渣，重新熔新的锡条进去，调整助焊剂液面，使针脚浸助焊剂约脚长1/3到2/3的区间，浸锡试验，针脚光亮度欠佳，暂无粘锡的现象，有漏焊假焊，调整浸锡温度，由410摄氏度调整到420℃，延长浸锡时间，由1.8s调整到3s,无假焊漏焊现象，针脚光亮度依旧欠佳，上锡不饱满，将旧锡取一小块，融入锡炉，浸锡反复观察，针脚光亮，上锡饱满，不见粘锡，假焊漏焊现象。

        结语：问题得到解决，并经过持续验证，从这个案例中，电感厂家可以得到什么样的启示呢？换句话说，原理是怎样的呢？

       总结：锡条99.3%的锡，0.7%的铜，为什么要掺入0.7%的铜呢？因为锡的活性比铜要强，进高温熔化后，锡和铜在一起，锡更容易附着在铜包钢针脚上面，使上锡更饱满，体现出来的效果就是针脚光亮，当锡炉里面的杂质过多，锡炉底部铜含量超标时，活性过强，发生炸锡现象，磁芯面粘锡，锡珠飞溅在磁芯表面。

        所以，当浸锡的时候，发现有粘锡的现象，就应该考虑对锡炉进行清理了，电感厂家一般要根据使用锡条的规律，定期进行清炉，可以避免粘锡的现象发生。

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